集流体是正负极与外部电路的电子导体，作用在于将正负极活性物质产生的电流聚集输出或者将电极电流输入给活性物质，正极采用氧化电位高的铝材，负极采用不易与锂元素形成合金的铜材。高电导率、高稳定性、结合性强、成本低廉及柔韧轻薄是核心。
1.锂电铜箔扩产迅猛，极薄铜箔渗透率快速提升
为进一步提升电池能量密度，动力电池企业要求锂电铜箔极薄化，加快对8μm以下铜箔的导入。据高工锂电统计，2018-2021年，在国内锂电铜箔市场产品结构中，6μm铜箔的市场占比已经从20.5%提升***66.0%；8μm铜箔从79.5%下降***25.1%；4.5μm极薄铜箔则从零上升***接近10%。目前，锂电铜箔企业都在加快4.5μm极薄铜箔的产业化，头部动力电池企业也在加快4.5μm铜箔的导入，表明下游市场对极薄铜箔的需求持续升温。
从厚度看，目前主流需求为6μm与4.5μm锂电铜箔。复合集流体为“金属-PET/PP高分子材料-金属”三明治结构，以高分子绝缘树脂PET/PP等材料作为“夹心”层，上下两面沉积金属铝或金属铜。
①4.5μm+2*1μm铜=6.5μm→对标6μm锂电铜箔
②2.5μm+2*1μm铜=4.5μm→对标4.5μm锂电铜箔
复合集流体目前处于0-1的产业化初期，预计未来将产业化放量。国产锂电铜箔在抗拉强度、延伸率、表面粗糙等性能优势都不弱于海外品牌，在极薄化和成本控制方面具备明显的竞争优势，这为国产铜箔进入国际市场提供了保障。
2.复合铜箔产业化在即，核心驱动为安全性、低成本、轻量化
复合集流体是高端定制化动力电池的***佳解决方案之一。高安全性是复合集流体的主打优势，产业在安全性方面的密切关注也是基于其有望解决高镍电池热失控难题；高比能与长寿命是其实现产业化的必备条件，低成本是其产业化的基石；中长期看，轻量化与强兼容为其带来广阔的应用前景，复合铜箔产业化成为行业共识期待。
2.1.安全性
（1）传统集流体产生毛刺会刺穿隔膜导致内短路，复合铜箔毛刺小且熔点低助力提升安全性。由于复合铜箔的中间层为PET/PP基膜等有机层，被刺穿能够有效避免电芯短路，从而可以提升电池安全。电池中电离迁移的锂离子数量超过负极石墨可嵌入的数量，锂离子将在负极表面洁宁，成为锂枝晶。锂枝晶会不可逆的造成锂电池的容量和使用寿命衰减。若锂枝晶继续增大，出现穿透隔膜使正负极短路，电池将出现热失效等安全问题。
（2）复合集流体毛刺小且其受热断路效应可有效防止锂枝晶导致的热失效问题，大大提升电池寿命和安全性。复合集流体材料穿刺时因其高基膜高分子不容易断裂，即便断裂，铜层比传统的更薄，穿刺时产生的毛刺更短，1微米的镀铜的强度无法达到刺穿隔膜的标准，从根本上降低了毛刺穿透隔膜并与电极接触的风险。
（3）PET等有机层不导电且熔点低。发生局部短路时较易熔断并实现局部电流的点断路，发生大面积短路时PET层和阻燃结构可提供无穷大电阻从而有效避免电池热失控。传统技术在电解液中添加阻燃剂，一般添加的量较少，仅能对内短路起到延缓作用，且以牺牲电池能量密度为代价，过量添加会导致电池电化学性能大幅下降。而复合集流体中间的高分子基材具有阻燃特性，其金属导电层较薄，短路时会如保险丝般熔断，在热失控前快速融化，电池损坏仅局限于刺穿位点形成“点断路”。
2.2.低成本
在低成本方面，在技术完备条件下，复合铜箔低成本体现在原料成本低、设备投资高但量产后综合成本低，理论降本空间大。大规模量产后有望实现综合成本4.5元每平米以下，相较传统铜箔有望实现降低40%的制造成本，理论上放量后单平原料成本有望降低2元以上。
（1）原料成本低。复合铜箔由于减少了铜的使用，相较传统6μm铜箔，原材料成本可降低40%以上。若以后基膜可国产替代，成本降幅可达50%。复合铜箔的技术路线主要有PET和PP基材两大类：
①PP∶原料便宜，耐强酸强碱，不耐低温（30度以下脆化），不适合很多环境，铜附着力差，抗拉强度弱（影响后边涂附等工序）；
②PET∶原料比PP贵，耐弱酸弱碱（电解液为弱酸性），铜附着力强。
（2）PET铜箔规模化成本显著低于传统铜箔。复合铜箔制备工艺更复杂，设备投入、制造费用更高，产业化初期良率低，当前复合铜箔综合成本高于传统铜箔。但若考虑大规模量产化后良率、效率的提升，理论上复合铜箔成本有望比传统铜箔降低30%以上。以6μm铜箔为例，其单位材料成本为3.39元/平方米；6μm PET铜箔的铜箔厚度为2μm，单位总成本为1.27元/平方米，理论上规模化后单位成本更低。
复合铜箔设备投资高，比传统铜箔高约1倍多，但综合成本可低40%。据嘉元科技与中一科技公告，扩产1万吨传统铜箔的投资额约为6亿元。以铜箔厚度为6微米为例，则1万吨铜箔面积为1.86亿平米